發(fā)布時間：2020-12-29

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的高性能處理器內核FTC663，兼容64位ARMv8指令集，主頻2.3-2.6GHz，典型功耗25W?；隍v銳D2000的臺式機、筆記本等各類型終端將于2021年一季度陸續(xù)上市。 國產替代預期之下，飛

發(fā)布時間：2020-08-18

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重大貢獻。1990年代開始，夏培肅多次向國家建言開展高性能處理器芯片的設計，建議國家大力支持通用CPU芯片及其產業(yè)的發(fā)展，避免在高性能計算技術領域受制于人。 ? 被譽為“中國計算機之母”的夏培肅

發(fā)布時間：2019-09-25

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而來的中天微系統(tǒng)有限公司進行整合，成立全資控股的芯片公司平頭哥半導體有限公司。（詳見財新網報道《阿里成立獨立公司“平頭哥” 加碼AI芯片競爭》）2019年7月25日，平頭哥發(fā)布高性能處理器玄鐵910

發(fā)布時間：2019-07-26

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脅。文件稱，AMD現(xiàn)在是一個強大的競爭者，并且在高性能處理器方面已經對英特爾產生了威脅。據(jù)相關人士分析，英特爾的市場份額在未來幾年很可能會大跌。 面對這樣的格局，英特爾也加快了市場布局。 2、隨著5G

發(fā)布時間：2019-07-26

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【財新網】（記者 張而弛）阿里巴巴旗下芯片公司平頭哥成立將近一年，陸續(xù)有產品面世，接受市場檢驗。7月25日，平頭哥發(fā)布基于RISC-V架構的高性能處理器玄鐵910，卡位“群雄逐鹿”的物聯(lián)網芯片市場

發(fā)布時間：2018-05-09

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，特別是在數(shù)模混合電路中的AD/DA、超高速SerDes，射頻前端的SAW/BAW濾波器、高性能PA，F(xiàn)PGA，高性能處理器和EDA工具等高階領域差距更大，技術代差普遍在5-10年，替代率樂觀的估計也

發(fā)布時間：2017-06-30

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多可靠性。微軟選擇高通似乎是個明智之舉，它有可勝任的連接經驗和高性能處理器，也有積極響應的OEM廠商。但是，對使用驍龍835的設備來說還長路漫漫，年底設備發(fā)布之前我們仍不知道在UWP或傳統(tǒng)X86

發(fā)布時間：2016-01-27

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機器人、虛擬現(xiàn)實等行業(yè)具有廣闊的市場空間，隨著我國汽車銷售量、保有量快速增長，車聯(lián)網滲透率也將穩(wěn)步提升。 公司表示，本次非公開發(fā)行將進一步提升公司在集成電路設計領域的研發(fā)實力，拓展公司在高性能處理器