。 根據(jù)本次定增募資說明,和林微納擬募資總額不超過7億元,主要將用于MEMS工藝晶圓測試探針研發(fā)量產(chǎn)項(xiàng)目。公司控股股東、實(shí)控人駱興順擬以不低于1000萬元現(xiàn)金認(rèn)購本次發(fā)行的股票。 2021年3月,和林
”),共募集24.4億元用于晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目。其中公司控股股東虞仁榮通過原股東優(yōu)先配售,認(rèn)購韋爾轉(zhuǎn)債785.77萬張,占發(fā)行總量的32.2%。 從2021年1月25至7月8日,控股股東虞仁榮
熱評:
體終端推理AI芯片。公司采取Fabless經(jīng)營模式,晶圓代工、晶圓測試和芯片封測等環(huán)節(jié)均通過委外方式實(shí)現(xiàn)。 2020年之前,公司的營收全部來自于NOR Flash存儲芯片。2020年以來,MCU芯片開
元電子稱,其苗栗竹南廠目前有130人確診,公司總員工數(shù)7000人,目前尚未封廠,短期面臨缺工影響部分訂單交付,預(yù)期6月下旬將追加產(chǎn)能,全年?duì)I運(yùn)應(yīng)不受影響。此前,臺灣晶圓測試大廠京元電子與封裝廠超豐電子
,韋爾股份發(fā)布可轉(zhuǎn)債預(yù)案,擬募資不超過30億元,其中約13億元擬用于晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目、約8億元擬用于CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級項(xiàng)目,另有約9億元擬用于補(bǔ)充流動資金。 根據(jù)募投項(xiàng)目可行性報(bào)告
本文節(jié)選自巴曙松教授發(fā)起的“全球市場與中國連線”第251期內(nèi)部會議紀(jì)要。 ? 主持:巴曙松 主講:朱江(紐約對沖基金經(jīng)理) ? 一.REITs的基本介紹 ? REITs(Real Estate Inv
發(fā)行費(fèi)用后用于支付購買資產(chǎn)的現(xiàn)金對價(jià)、艾科半導(dǎo)體的測試產(chǎn)能擴(kuò)充建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充上市公司流動資金。 資料顯示,艾科半導(dǎo)體是一家提供集成電路晶圓測試、成品測試、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、測試適配器設(shè)計(jì)加工和整體測試解決方案
,協(xié)議的主要內(nèi)容是收購Xcerra集團(tuán)的半導(dǎo)體測試板相關(guān)資產(chǎn)及業(yè)務(wù),交易價(jià)格不超過2300萬美元。公司股票將于15日復(fù)牌。 興森香港此次收購的業(yè)務(wù)主要包括在硅晶圓測試及芯片封裝測試中使用的測試板的方案設(shè)
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”),共募集24.4億元用于晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目。其中公司控股股東虞仁榮通過原股東優(yōu)先配售,認(rèn)購韋爾轉(zhuǎn)債785.77萬張,占發(fā)行總量的32.2%。 從2021年1月25至7月8日,控股股東虞仁榮
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體終端推理AI芯片。公司采取Fabless經(jīng)營模式,晶圓代工、晶圓測試和芯片封測等環(huán)節(jié)均通過委外方式實(shí)現(xiàn)。 2020年之前,公司的營收全部來自于NOR Flash存儲芯片。2020年以來,MCU芯片開
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,韋爾股份發(fā)布可轉(zhuǎn)債預(yù)案,擬募資不超過30億元,其中約13億元擬用于晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目、約8億元擬用于CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級項(xiàng)目,另有約9億元擬用于補(bǔ)充流動資金。 根據(jù)募投項(xiàng)目可行性報(bào)告
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,協(xié)議的主要內(nèi)容是收購Xcerra集團(tuán)的半導(dǎo)體測試板相關(guān)資產(chǎn)及業(yè)務(wù),交易價(jià)格不超過2300萬美元。公司股票將于15日復(fù)牌。 興森香港此次收購的業(yè)務(wù)主要包括在硅晶圓測試及芯片封裝測試中使用的測試板的方案設(shè)
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