財新網(wǎng)所刊載內(nèi)容之知識產(chǎn)權(quán)為財新傳媒及/或相關(guān)權(quán)利人專屬所有或持有。未經(jīng)許可，禁止進行轉(zhuǎn)載、摘編、復制及建立鏡像等任何使用。
京ICP證090880號 京ICP備10026701號-8 | 網(wǎng)信算備110105862729401250013號 |
京公網(wǎng)安備 11010502034662號
廣播電視節(jié)目制作經(jīng)營許可證：京第01015號 | 出版物經(jīng)營許可證：第直100013號
Copyright 財新網(wǎng) All Rights Reserved 版權(quán)所有 復制必究
違法和不良信息舉報電話（涉網(wǎng)絡(luò)暴力有害信息舉報、未成年人舉報、謠言信息）：010-85905050 13195200605 舉報郵箱：laixin@caixin.com
京ICP證090880號 京ICP備10026701號-8 | 網(wǎng)信算備110105862729401250013號 |
京公網(wǎng)安備 11010502034662號 廣播電視節(jié)目制作經(jīng)營許可證：京第01015號 | 出版物經(jīng)營許可證：第直100013號
Copyright 財新網(wǎng) All Rights Reserved 版權(quán)所有 復制必究
違法和不良信息舉報電話（涉網(wǎng)絡(luò)暴力有害信息舉報、未成年人舉報、謠言信息）：010-85905050 13195200605 舉報郵箱：laixin@caixin.com
片規(guī)模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM)、柵格陣列封裝(LGA)、系統(tǒng)級封裝（SIP）、倒裝封裝（FC）、晶圓級封裝（WLP）、傳感器封裝（MEMS）等先進封裝與測試 20、集成電路裝備制造 21
熱評：
，公司處于快速增長階段，公司在2020年中旬定增43億，用于DRAM芯片的自主研發(fā)；晶方科技是封裝龍頭，以CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù)起家，主營CIS圖像傳感器封裝業(yè)務(wù)，下游應(yīng)用于手機攝像頭，是蘋
熱評：
聞稿發(fā)布于7月8日，其中稱，蔣尚義出席了新冠疫情期間弘芯堅守崗位員工表彰大會。 武漢弘芯官網(wǎng)顯示，其鎖定了14納米以及7納米以下先進邏輯工藝晶圓制造服務(wù)。項目計劃構(gòu)建國內(nèi)半導體邏輯工藝及晶圓級封裝最先
熱評：
陵海向財新記者指出，臺積電此番設(shè)新廠主要是出于對先進封裝技術(shù)的需求，預(yù)計新廠將采用晶圓級封裝(WLP)技術(shù)，即在將整片晶圓進行封裝測試之后，再切割成單個芯片。這種技術(shù)下，芯片體積可以更小，且性能更佳
熱評：
膜沉積、等離子刻蝕、光阻去除、芯片清洗等前道工藝方案、后道晶圓級封裝（WLP）等。三大核心產(chǎn)品分別為刻蝕設(shè)備、沉積設(shè)備，以及去光阻和清洗設(shè)備。 ? 國內(nèi)也有半導體光刻膠的供應(yīng)商，只是現(xiàn)有技術(shù)和市場份額
熱評：
弘芯主攻晶圓級先進封裝，擁有14納米及7納米以下節(jié)點FinFET先進邏輯工藝，計劃構(gòu)建國內(nèi)半導體邏輯工藝及晶圓級封裝最先進的“集成系統(tǒng)”生產(chǎn)線。 武漢弘芯是武漢市政府招商引資重大項目。在官方口徑里，武
熱評：
據(jù)顯示2018全年公司晶圓級封裝產(chǎn)品的產(chǎn)量和銷量同比均下滑逾10%。而多年財務(wù)數(shù)據(jù)則顯示，公司自上市以來業(yè)績較為起伏不定。? 2017年，隨著手機雙攝像頭的興起、生物身份識別的快速普以及3D攝像等新興
熱評：
本文節(jié)選自巴曙松教授發(fā)起的“全球市場與中國連線”第251期內(nèi)部會議紀要。 ? 主持：巴曙松 主講：朱江（紐約對沖基金經(jīng)理） ? 一.REITs的基本介紹 ? REITs（Real Estate Inv
熱評：