發(fā)布時(shí)間：2023-07-22

評(píng)論(6)

。一些碳化硅芯片的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備目前仍存在被“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)，比如高能的離子注入機(jī)，目前只有美國的兩家廠商能做，國產(chǎn)廠商雖然也有樣機(jī)在實(shí)驗(yàn)，但還無法量產(chǎn)，要走到真正的“能用”仍有一定距離。不過，國產(chǎn)碳化硅

發(fā)布時(shí)間：2023-07-22

評(píng)論(0)

在的碳化硅產(chǎn)業(yè)水平相當(dāng)于Wolfspeed在2020年左右的水平，某些公司有望在2023年接近Wolfspeed的水平。一些碳化硅芯片的關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備目前仍存在被“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)，比如高能的離子注入機(jī)

發(fā)布時(shí)間：2022-11-16

評(píng)論(2)

子注入機(jī)等。12英寸晶圓主要用于生產(chǎn)邏輯芯片、NAND和DRAM，8英寸晶圓則用于生產(chǎn)功率器件芯片、傳感器芯片、光電子器件芯片、模擬芯片等。 比亞迪半導(dǎo)體在7月7日的回復(fù)中陳述了資產(chǎn)評(píng)估、公允價(jià)值確認(rèn)

發(fā)布時(shí)間：2022-07-08

評(píng)論(1)

比例為77.75%。2021年11月，濟(jì)南半導(dǎo)體以30.5億元購買8英寸晶圓制造設(shè)備，包括光刻機(jī)、離子注入機(jī)等。 證監(jiān)會(huì)提出，當(dāng)前多數(shù)國際主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商將資源更多投入到12英寸設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)上，已

發(fā)布時(shí)間：2022-04-22

評(píng)論(1)

謀研究整理 上圖是筆者整理的2019-2021年中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置的清單，數(shù)據(jù)來自中國海關(guān)總署。從上圖可以看到，中國進(jìn)口制造半導(dǎo)體器件分為10大類型，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注

發(fā)布時(shí)間：2021-10-20

評(píng)論(0)

辰苑。 公司集成電路核心裝備業(yè)務(wù)主要是研發(fā)、生產(chǎn)、銷售高端離子注入機(jī)，重點(diǎn)應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路、光伏太陽能電池和AMOLED顯示屏等領(lǐng)域。 公司集成電路核心裝備業(yè)務(wù)主要有兩塊：一是2018年收購的上海

發(fā)布時(shí)間：2021-07-09

評(píng)論(1)

備介紹：“這是我國新近從美國進(jìn)口的第一臺(tái)大束流離子注入機(jī)，是芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備之一?！编囆∑今R上接過話茬：“你們說這臺(tái)進(jìn)口設(shè)備姓‘社’還是姓‘資’？” 當(dāng)大家還在發(fā)愣的時(shí)候，鄧小平說：“它原來姓‘資

發(fā)布時(shí)間：2021-03-08

評(píng)論(0)

（TSV）、三維封裝等先進(jìn)封裝和測試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。 （四）突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。加強(qiáng)集成電路裝備、材料與工藝結(jié)合，研發(fā)光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)等關(guān)鍵設(shè)備，開發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料