發(fā)布時間：2022-03-17

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籠罩。 俄羅斯與烏克蘭是全球出口電子特殊氣體（氖、氪、氙）等半導體制造材料的主要國家，這些氣體主要涉及到的車規(guī)級芯片主要包括電源管理芯片（PMIC）、微機電系統(tǒng)（MEMS）及MOSFET組件、IGBT

發(fā)布時間：2022-01-04

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、Jonathan Hui、華硅有限、NPL等均為境外機構或自然人。 ?受益于下游領域需求增長 營收和盈利能力增長較顯著? 輝芒微主要產品包括微控制器芯片（MCU）、電源管理芯片（PMIC）和電可擦除可編程只

發(fā)布時間：2021-09-15

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IDM廠的產能。受到新冠肺炎疫情影響，馬來西亞封測工廠6月開始實施部分封鎖，9月為止的產能利用率平均僅47%，導致下游廠商繼續(xù)超額下訂PMIC、MOSFET及MCU，所以不斷傳出晶片短缺。 摩根士丹利

發(fā)布時間：2021-05-25

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。 圖5：晶合集成本次募集資金投資方向 晶合集成擬建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，主要產品包括電源管理芯片（PMIC）、顯示驅動整合芯片（DDIC）、CMOS圖像傳感芯片（CIS

發(fā)布時間：2021-05-20

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前是市場最為緊缺的節(jié)點之一。0.15um制程目前也較為緊缺，該節(jié)點下游應用包括PMIC、面板高壓驅動芯片等均處于缺貨狀態(tài)。55nm由于客戶開拓市場，帶來Nor Flash和CMOS需求較為旺盛。 公司

發(fā)布時間：2021-03-01

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。 ? 據手機供應鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上?？梢哉f，不僅僅是手機主芯片，PMIC電源管理芯片、MCU微處理器芯片等都有缺貨的情況發(fā)生

發(fā)布時間：2021-01-29

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告稱，12英寸晶圓代工廠的車用MCU（微控制單元）與CIS（接觸式圖像傳感器），8英寸廠的車用MEMS（微機電系統(tǒng)）、Discrete（分立器件）、PMIC（電源管理芯片）與DDI（顯示驅動芯片）等受

發(fā)布時間：2020-10-04

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師向財新記者表示，高通的電源管理（PMIC）芯片制造或會受到明顯影響，該芯片采用8寸晶圓，而目前全球8寸產能整體吃緊，即便高通考慮轉移產能，這個過程也不會很快?？紤]到美國客戶的需求，美國商務部對將中芯