發(fā)布時間：2021-12-07

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投向年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目等；2021年10月，華天科技通過非公開發(fā)行方式共募集51億元，主要投向集成電路多芯片封裝擴大規(guī)模項目、存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目等。 圖4

發(fā)布時間：2021-06-07

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）系列集成電路封裝測試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力；年產(chǎn)15億只SiP（系統(tǒng)級封裝）系列集成電路封測產(chǎn)品的能力；年產(chǎn)33.6萬片晶圓級集成電路封測產(chǎn)品和4.8億只FC系列產(chǎn)品的能力；年產(chǎn)BGA（球柵陣列封裝

發(fā)布時間：2021-03-08

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片規(guī)模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM)、柵格陣列封裝(LGA)、系統(tǒng)級封裝（SIP）、倒裝封裝（FC）、晶圓級封裝（WLP）、傳感器封裝（MEMS）等先進封裝與測試 20、集成電路裝備制造 21

發(fā)布時間：2020-09-15

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密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目、年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目以及償還銀行貸款及短期融資券。 此外，募資規(guī)模處10億元（含）至40億元（含）間的公司有41家；募資規(guī)模低于10億

發(fā)布時間：2018-02-07

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海電子出資7050萬美元（占比75%）。合資公司將以高通技術(shù)為基礎(chǔ)，主要研發(fā)、制造具有多合一功能的系統(tǒng)級封裝（System-in-Package，下稱SIP）模塊產(chǎn)品，應(yīng)用于智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)設(shè)備

發(fā)布時間：2018-02-07

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Technologies出資占比25%。合資公司將以高通技術(shù)為基礎(chǔ)，主要研發(fā)、制造具有多合一功能的系統(tǒng)級封裝（System-in-Package，下稱SIP）模塊產(chǎn)品，應(yīng)用于智能手機、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)設(shè)備，預(yù)計將于

發(fā)布時間：2016-08-19

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企業(yè)通過并購擁有了同樣掌握SIP（系統(tǒng)級封裝）技術(shù)的韓國公司，加上該企業(yè)擁有政府補貼攤薄成本，以技術(shù)和價格兩個優(yōu)勢最終勝出。 蘋果競標的失利令臺商們警醒。上述封裝廠工作人員認為，這意味著大陸競爭對手奪

發(fā)布時間：2014-04-16

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微小型化系統(tǒng)模組制造(簡稱系統(tǒng)模組,屬于SIP技術(shù))以及高傳輸高密度模組制造無線通信模塊改造(簡稱模塊改造)。 投資邏輯穿戴設(shè)備時代來臨驅(qū)動系統(tǒng)模組市場化發(fā)展:公司一直致力于系統(tǒng)級封裝(SIP)的推廣