江聯(lián)合資本、星宇股份、均勝電子、太極華青佩誠、聚合資本等。歐冶半導(dǎo)體成立于2021年,由其創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)和國投招商共同發(fā)起設(shè)立,聚焦智能汽車系統(tǒng)級(jí)芯片。■ (財(cái)新 翟少輝 整理)
。2020年前后智能座艙市場(chǎng)逐步起量,2022年需求爆發(fā),移動(dòng)芯片龍頭高通反應(yīng)迅速,憑借其SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)產(chǎn)品切入該賽道,并一躍成為該市場(chǎng)的龍頭,如今市場(chǎng)份額已接近九成。采用AMD方案的特斯拉,成
熱評(píng):
,移動(dòng)芯片龍頭高通反應(yīng)迅速,憑借其SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)產(chǎn)品切入該賽道,并一躍成為該市場(chǎng)的龍頭,如今市場(chǎng)份額已接近九成。采用AMD方案的特斯拉,成為少數(shù)仍基于x86架構(gòu)打造智能座艙的汽車廠商之一。 一名英
統(tǒng)汽車芯片廠商。2020年前后智能座艙市場(chǎng)逐步起量,2022年需求爆發(fā),移動(dòng)芯片龍頭高通反應(yīng)迅速,憑借其SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)產(chǎn)品切入該賽道,并一躍成為該市場(chǎng)的龍頭,如今市場(chǎng)份額已接近九成。采用AMD方
,Arm都無權(quán)對(duì)高通或Nuvia的創(chuàng)新活動(dòng)加以干涉。 高通涉足RISC-V已有數(shù)年。2019年,高通就曾在其當(dāng)年的旗艦手機(jī)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)“驍龍865”中,應(yīng)用了RISC-V架構(gòu)的微控制器。據(jù)高通產(chǎn)品
日,黑芝麻智能向港交所遞交招股書,擬主板掛牌上市,聯(lián)席保薦人為中金公司和華泰國際。黑芝麻智能成立于2016年7月,是車規(guī)級(jí)SoC(System-on-Chip,系統(tǒng)級(jí)芯片)和基于SoC的解決方案供應(yīng)商
(System-on-Chip,系統(tǒng)級(jí)芯片)和基于SoC的解決方案供應(yīng)商。據(jù)招股書,本次募集資金主要用于未來三年的研發(fā),約50%用于智能汽車車規(guī)級(jí)SoC研發(fā),25%用于智能汽車支持軟件研發(fā),5%用于開發(fā)自動(dòng)駕駛解
:《OPPO芯猝死》)被問及此事,盧偉冰坦言,做芯片非常困難,對(duì)每一個(gè)勇敢的嘗試表示尊重。 小米自2014年開始投入造芯,并曾在2017年推出首款手機(jī)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)澎湃S1,搭載于定位中低端的小米5C手
家,當(dāng)前均以影像、電源管理等輔助芯片研制為主,其中唯有小米堅(jiān)持以自研手機(jī)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)為終極目標(biāo)。但據(jù)財(cái)新了解,小米對(duì)SoC至少是十年以上的長(zhǎng)期規(guī)劃,未敢躍進(jìn)。OPPO此番對(duì)自研SoC揮刀“斷臂
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。2020年前后智能座艙市場(chǎng)逐步起量,2022年需求爆發(fā),移動(dòng)芯片龍頭高通反應(yīng)迅速,憑借其SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)產(chǎn)品切入該賽道,并一躍成為該市場(chǎng)的龍頭,如今市場(chǎng)份額已接近九成。采用AMD方案的特斯拉,成
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,移動(dòng)芯片龍頭高通反應(yīng)迅速,憑借其SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)產(chǎn)品切入該賽道,并一躍成為該市場(chǎng)的龍頭,如今市場(chǎng)份額已接近九成。采用AMD方案的特斯拉,成為少數(shù)仍基于x86架構(gòu)打造智能座艙的汽車廠商之一。 一名英
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統(tǒng)汽車芯片廠商。2020年前后智能座艙市場(chǎng)逐步起量,2022年需求爆發(fā),移動(dòng)芯片龍頭高通反應(yīng)迅速,憑借其SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)產(chǎn)品切入該賽道,并一躍成為該市場(chǎng)的龍頭,如今市場(chǎng)份額已接近九成。采用AMD方
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,Arm都無權(quán)對(duì)高通或Nuvia的創(chuàng)新活動(dòng)加以干涉。 高通涉足RISC-V已有數(shù)年。2019年,高通就曾在其當(dāng)年的旗艦手機(jī)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)“驍龍865”中,應(yīng)用了RISC-V架構(gòu)的微控制器。據(jù)高通產(chǎn)品
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日,黑芝麻智能向港交所遞交招股書,擬主板掛牌上市,聯(lián)席保薦人為中金公司和華泰國際。黑芝麻智能成立于2016年7月,是車規(guī)級(jí)SoC(System-on-Chip,系統(tǒng)級(jí)芯片)和基于SoC的解決方案供應(yīng)商
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(System-on-Chip,系統(tǒng)級(jí)芯片)和基于SoC的解決方案供應(yīng)商。據(jù)招股書,本次募集資金主要用于未來三年的研發(fā),約50%用于智能汽車車規(guī)級(jí)SoC研發(fā),25%用于智能汽車支持軟件研發(fā),5%用于開發(fā)自動(dòng)駕駛解
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:《OPPO芯猝死》)被問及此事,盧偉冰坦言,做芯片非常困難,對(duì)每一個(gè)勇敢的嘗試表示尊重。 小米自2014年開始投入造芯,并曾在2017年推出首款手機(jī)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)澎湃S1,搭載于定位中低端的小米5C手
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家,當(dāng)前均以影像、電源管理等輔助芯片研制為主,其中唯有小米堅(jiān)持以自研手機(jī)SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)為終極目標(biāo)。但據(jù)財(cái)新了解,小米對(duì)SoC至少是十年以上的長(zhǎng)期規(guī)劃,未敢躍進(jìn)。OPPO此番對(duì)自研SoC揮刀“斷臂
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