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美聯(lián)邦貿(mào)易委員會起訴高通壟斷

據(jù)路透社，1月17日，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）對高通提起訴訟，指責該公司使用“反競爭”手段，維持其對手機中使用的關(guān)鍵的半導體的壟斷。FTC認為高通尋求授權(quán)的專利是標準必要專利，這意味著該行業(yè)將廣泛使用。而高通利用其主導地位，對手機廠商提出苛刻的授權(quán)條款，拒絕向競爭對手的芯片制造商授予標準必要專利。此前，高通在中國、韓國、歐盟多次面臨反壟斷挑戰(zhàn)。

東芝考慮分拆半導體業(yè)務(wù)

據(jù)路透社，東芝正在考慮分拆半導體業(yè)務(wù)，將其部分股權(quán)出售給西部數(shù)據(jù)公司。新的芯片公司最早將于今年上半年創(chuàng)建。東芝將出售約200億至300億日元（折合17.7億至26.6億美元）的20%的股份，并保留多數(shù)股份。除了西部數(shù)據(jù)，美國投資基金也表現(xiàn)出收購興趣。東芝需從會計丑聞中恢復，截至2016年第一季度，其半導體業(yè)務(wù)的凈銷售額達1.58萬億日元。