高通發(fā)布新一代高端手機芯片 高管再次回應(yīng)“去蘋果化”
文｜財新 杜知航
2025年09月25日 18:49
競爭對手聯(lián)發(fā)科持續(xù)向高端市場發(fā)力，蘋果因自研基帶逐漸減少訂單，高通未來如何維持高增長業(yè)績
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- 9月25日凌晨，高通（NASDAQ: QCOM）發(fā)布第五代驍龍8至尊版移動平臺。圖：高通
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