【財新網(wǎng)】國產(chǎn)AI芯片廠商上市競賽進入尾聲后，下一步是搶市場。

　　1月26日，剛剛港股上市的天數(shù)智芯（09903.HK）發(fā)布了未來三年的AI芯片架構(gòu)路線圖，稱2025年其芯片架構(gòu)已超過英偉達的Hopper，2026年將推出的兩代芯片架構(gòu)會先后完成對英偉達Blackwell的對標(biāo)和超越，2027年將推出的芯片架構(gòu)將超越英偉達Rubin。

　　Blackwell架構(gòu)的GPU（圖形處理器）是當(dāng)前美國大模型公司主流的云端大模型訓(xùn)練、推理芯片，采用臺積電4納米制程生產(chǎn)，是英偉達AI芯片出貨主力；而Rubin則為英偉達當(dāng)前最先進的GPU芯片架構(gòu)，采用臺積電的3納米制程，于2026年1月實現(xiàn)全面投產(chǎn)，下半年將大規(guī)模部署。