【財新網(wǎng)】5月25日，在IEEE國際電路系統(tǒng)研討會ISCAS 2026上，華為公司董事、半導體業(yè)務部總裁何庭波發(fā)布芯片演進定律韜定律（Tau Law）與手機SoC麒麟芯片路線規(guī)劃，引發(fā)行業(yè)內外熱議。

　　何庭波在會上宣布，預計到2031年，華為基于韜(τ)定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。目前中國先進芯片制程被普遍認為停留在7納米左右，而臺積電目前已實現(xiàn)2納米量產，并計劃于2028年量產A14（1.4納米等效）制程芯片。

　　A股相關概念股隨即沸騰。受此消息與國產存儲廠商長鑫科技過會提振，中芯國際、華虹半導體股價連漲兩日后，均于5月28日早盤達到上市以來最高水平，不過在次日開始出現(xiàn)回調。